通富微电：多措并举成国内封测龙头 AMD助推业绩高增长

自从华为芯片断货以来，各大芯片厂商不断游说，希望恢复对华为供货。日前，有消息称在德银虚拟技术大会上，处理器大厂AMD高级副总裁、数据中心及嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod证实，AMD已获得向“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证。国内部分消息解读为AMD有可能对华为供货。

其实无论AMD是否能恢复对华为供货，AMD能获得向“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证，已经表示其在华业务受禁令影响或可降低，作为2016年就已经和AMD合作的上市公司通富微电(002156)，其封测业务或许会直接受益。

多措并举，成为国内封测龙头

成立于1997年10月的通富微电，在2018年富士通退出后，由中外合资变更为内资企业。通富微电原本仅有本部崇川生产基地，2014年至2018年先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂。

2016年，通富微电收购了AMD苏州及AMD槟城封测厂各85%股权，如今形成了崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。此后在2019年又全资收购了FABTRONIC SDN BHD公司以扩大槟城生产基地规模，强化海外产能布局。

通富微电苏州及槟城工厂为AMD核心配套封测厂，在先进封装领域具有较强的技术优势，形成了以倒装为主的技术线路。主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA，从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

这两个厂超90%营收来自于AMD，7纳米等高端新产品顺利推进。同时在客户上也进行相应的拓展，可开展WLCSP业务。目前两厂主要为AMD服务，同时包括少量国内客户订单，国产客户的CPU也主要在苏州工厂完成。

具体而言，崇川厂是公司本部，产品较为综合，高中低层级产品均涉及，包括Bumping、WLCSP、BGA、LGA、FCCSP、QFN、QFP等，客户涵盖MTK、TI、ST、英飞凌、富士通、华为海思、NXP、比特大陆，以及卓胜微、圣邦、汇顶、展讯、韦尔、艾为电子等国产客户。

AMD业务助推业绩高增长

通富微电自2016年收购AMD两大封测厂以来，公司营收近40%至50%由AMD苏州和AMD槟城厂贡献，且两厂合计营收保持20%至30%增速，是公司成长的重要支撑。

崇川厂由于产品和客户结构综合性较强，其营收增速同半导体行业景气度相关性较高。南通和合肥厂于2017年才正式投产，处于客户导入和产能爬坡的过程中，因此营收端的增速较快。在行业景气度较低的2019年，通富微电仍然实现了2位数的增长。由此可见，苏州和槟城工厂具有稳定持续的盈利能力。

通富微电收购AMD苏州及AMD槟城封测厂后，AMD2017年推出全新ZEN架构，大幅缩小同intel差距。AMD Zen是完全从底层开始全部重新设计的CPU架构，在性能与能效上全面提升，IPC(每时钟周期指令数，衡量CPU性能最核心指标之一)比上代架构提升了超过40%(通常新一代CPU提升幅度较上一代在5%-10%左右)。

AMD此次升级还重点改进了核心引擎，包括每核心支持两个逻辑线程、分支误预测改进、更大的操作缓存、更宽的微指令分派、更大的整数/浮点指令调度器、更大的回退/载入/存储序列等。两年后，AMD2019年发布Zen2架构，成为全球首个7nm工艺的X86CPU，核心执行能力全方位提升。

现阶段，AMD是唯一同时拥有x86 CPU和GPU的供应商，在异构架构上具有天然优势。未来4年年均复合增长率或将达到20%，作为AMD封测环节的核心配套企业，通富微电承接AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装以FCBGA、FCPGA等产品的80%-90%订单，由此可见，通富微电将充分受益于AMD在PC端CPU和GPU领域的持续成长。至于AMD获得许可向实体名单供货是否属实，还有待时间验证。